产品类型:导热填缝
产品特性:
-有机硅导热填缝剂
-低应力,柔软且表面自粘
-双组份,室温固化
-低密度
产品应用:
-电子工业的散热界面材料
-电子泵控制器导热填缝
-各类控制器导热填缝
-DMS、HUD、电子后视镜等车载电子散热
产品说明:
固化速度:
23℃:12h/cm
80℃:30min/cm
密度:1.9g/cm^3
粘度:180000mPas
混合比:1:1/
硬度:50Shore00
可操作时间:>60min
导热系数:2.0W/mK
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