环氧灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右。返修性不好。

 

有机硅灌封胶：固化后多为软性，粘接力差，耐高低温，可长期在200度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修。有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

 

聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐高温性一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。优点是耐低温性能好。聚氨酯灌封胶具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封， 如洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级（UL）、环保认证（RoHS）等认证。特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。

 

这三种灌封胶主要参考指标比较如下：

 

成本：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯

 

工艺性：环氧树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯

 

电气性能：环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯

 

耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯

 

耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂

 

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